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Référence fabricant | 1812AC273MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1812AC273MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812AC273MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.027µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812AC273MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812AC273MATME-FT |
1812AA821JATME
AVX Corporation
1812AA821KAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC100JAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC100KAT1A\SB
AVX Corporation
1812AC101JATME
AVX Corporation
1812AC102JAT1A
AVX Corporation
1812AC102KAJ1A
AVX Corporation
1812AC102KATME
AVX Corporation
1812AC102KATRE
AVX Corporation
1812AC102MAT1A
AVX Corporation
LCMXO2-4000ZE-1TG144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC4010XL-3PQ100C
Xilinx Inc.
XC2S200-6FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX32A-2FGG256I
Microsemi Corporation
AX250-1FG256I
Microsemi Corporation
EP3C5F256C8N
Intel
EP4SGX290KF40C3
Intel
5SGXEB6R3F43C4N
Intel
10AX090N2F45E1SG
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EP20K100QC208-1X
Intel