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Référence fabricant | 1812AC223MAT3A |
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Numéro de pièce future | FT-1812AC223MAT3A |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1812AC223MAT3A Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.022µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1812 (4532 Metric) |
Taille / Dimension | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.100" (2.54mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1812AC223MAT3A Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1812AC223MAT3A-FT |
18127C104KAT2A
AVX Corporation
18127C473KAT2A
AVX Corporation
18127C683KAT2A
AVX Corporation
1812CC104KAT2A
AVX Corporation
1812SC153KAT2A
AVX Corporation
1812VC474KAT2A
AVX Corporation
18126D107KAT2A
AVX Corporation
18127C473JAT2A
AVX Corporation
18126D476KAT2A
AVX Corporation
18127C104KAJ1A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel