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Référence fabricant | 1808HA330KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1808HA330KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1808HA330KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808HA330KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1808HA330KATME-FT |
1808GA150JAT1A
AVX Corporation
1808GA150KAT1A
AVX Corporation
1808GA151KATME
AVX Corporation
1808GA151MAT1A
AVX Corporation
1808GA151MAT3A
AVX Corporation
1808GA180JATME
AVX Corporation
1808GA180KAT9A
AVX Corporation
1808GA180KATME
AVX Corporation
1808GA181KAT1A
AVX Corporation
1808GA200JAT1A
AVX Corporation
XC3S50AN-4FT256I
Xilinx Inc.
XCKU11P-3FFVE1517E
Xilinx Inc.
XCKU095-2FFVC1517E
Xilinx Inc.
A3P125-1PQ208I
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C8
Intel
5SGXEA7H2F35C2
Intel
LCMXO2-256HC-5MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115S3F45I2LG
Intel
EP2S90F780I4N
Intel
EP3SL70F780I3N
Intel