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Référence fabricant | 1808HA330JATME |
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Numéro de pièce future | FT-1808HA330JATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1808HA330JATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 33pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 3000V (3kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808HA330JATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1808HA330JATME-FT |
1808GA140JAT1A
AVX Corporation
1808GA150JAT1A
AVX Corporation
1808GA150KAT1A
AVX Corporation
1808GA151KATME
AVX Corporation
1808GA151MAT1A
AVX Corporation
1808GA151MAT3A
AVX Corporation
1808GA180JATME
AVX Corporation
1808GA180KAT9A
AVX Corporation
1808GA180KATME
AVX Corporation
1808GA181KAT1A
AVX Corporation
XC2S50-6FG256C
Xilinx Inc.
XC7K410T-3FBG676E
Xilinx Inc.
XCKU15P-2FFVE1517I
Xilinx Inc.
XC4013E-2BG225C
Xilinx Inc.
XC7S15-1FTGB196C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-FG484
Microsemi Corporation
5SGSMD8K2F40C3N
Intel
XC4VSX55-11FFG1148I
Xilinx Inc.
XA7S50-2CSGA324I
Xilinx Inc.
EPF6016QC208-3
Intel