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Référence fabricant | 1808GC102MATME |
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Numéro de pièce future | FT-1808GC102MATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1808GC102MATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 1000pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 2000V (2kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808GC102MATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1808GC102MATME-FT |
1808CC223KATME
AVX Corporation
1808CC223MATBE
AVX Corporation
1808CC223MATME
AVX Corporation
1808CC223ZATME
AVX Corporation
1808CC271KAT1A
AVX Corporation
1808CC272KAJ1A
AVX Corporation
1808CC272KAT1A
AVX Corporation
1808CC272KATBE
AVX Corporation
1808CC272KATME
AVX Corporation
1808CC273KAJ9A
AVX Corporation
A40MX02-1VQG80M
Microsemi Corporation
10M08SCE144C8G
Intel
5SGXMA5N3F45C3N
Intel
XC5VLX155-3FFG1760C
Xilinx Inc.
AGL250V2-FGG144
Microsemi Corporation
A42MX16-1PQ100
Microsemi Corporation
LFXP6C-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-7FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
10M16DCU324C8G
Intel
EPF10K50VBI356-4
Intel