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Référence fabricant | 1808AC272KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1808AC272KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1808AC272KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2700pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808AC272KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1808AC272KATME-FT |
1808AA150JAT1A
AVX Corporation
1808AA150KAT1A
AVX Corporation
1808AA150MAT1A
AVX Corporation
1808AA151KAT1A
AVX Corporation
1808AA181KAT1A
AVX Corporation
1808AA200JAT1A
AVX Corporation
1808AA220JAT1A
AVX Corporation
1808AA221JATME
AVX Corporation
1808AA221KATME
AVX Corporation
1808AA221MATME
AVX Corporation
XC2S100E-6PQ208C
Xilinx Inc.
A3PE3000-2PQ208I
Microsemi Corporation
10CL006YU256C8G
Intel
10M04SCU169A7G
Intel
5SGXEA9N2F45I2N
Intel
XC6SLX25-3CSG324C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQG100
Microsemi Corporation
LFE3-17EA-7LMG328I
Lattice Semiconductor Corporation
ICE40LP8K-CM121
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K1000EBC652-1
Intel