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Référence fabricant | 1808AA101KATME |
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Numéro de pièce future | FT-1808AA101KATME |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
1808AA101KATME Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 100pF |
Tolérance | ±10% |
Tension - nominale | 1000V (1kV) |
Coéfficent de température | C0G, NP0 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Voltage |
Évaluations | - |
Applications | General Purpose |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1808 (4520 Metric) |
Taille / Dimension | 0.180" L x 0.080" W (4.57mm x 2.03mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.080" (2.03mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1808AA101KATME Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1808AA101KATME-FT |
1808HA680JAT1A
AVX Corporation
1808HA680KAT1A
AVX Corporation
1808HA820JAT1A
AVX Corporation
1808HA820KAT1A
AVX Corporation
1808HC101KAT1A
AVX Corporation
1808HC102KAT1A
AVX Corporation
1808HC102KAT2A
AVX Corporation
1808HC102KAZ1A
AVX Corporation
1808HC102MAT1A
AVX Corporation
1808HC102MAT2A
AVX Corporation
AT6010A-2AU
Microchip Technology
XC2VP50-5FF1517C
Xilinx Inc.
XA3S250E-4VQG100Q
Xilinx Inc.
XC7A50T-L1FGG484I
Xilinx Inc.
APA600-FGG256A
Microsemi Corporation
EP4CE30F23C8N
Intel
XC7K355T-2FFG901C
Xilinx Inc.
LFE2M20E-6FN256I
Lattice Semiconductor Corporation
5CGXFC7D6F31C7N
Intel
10AX066K3F40I2LG
Intel