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Référence fabricant | 175GDMSJ10ES |
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Numéro de pièce future | FT-175GDMSJ10ES |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
175GDMSJ10ES Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount |
Note actuelle | - |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | - |
Applications | - |
Caractéristiques | - |
Classe | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Capacité de coupure à la tension nominale | - |
Type de montage | Holder |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard |
Taille / Dimension | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
175GDMSJ10ES Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 175GDMSJ10ES-FT |
15.5OEFMA25
Eaton - Bussmann Electrical Division
15.5OEFMA31.5
Eaton - Bussmann Electrical Division
15.5OEFMA40
Eaton - Bussmann Electrical Division
15.5OEFMA50
Eaton - Bussmann Electrical Division
15.5OEFMA63
Eaton - Bussmann Electrical Division
150NH3BGR-6
Altech Corporation
15ASL160C-1US
Eaton - Bussmann Electrical Division
15ASL160C-2US
Eaton - Bussmann Electrical Division
15ASL160C-3US
Eaton - Bussmann Electrical Division
15ASL16C-2US
Eaton - Bussmann Electrical Division
XA3S1000-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC6SLX150T-N3FG900I
Xilinx Inc.
APA600-BGG456
Microsemi Corporation
A40MX04-2PL68
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
10AX027E2F29I2SG
Intel
XC7A200T-1SBG484C
Xilinx Inc.
LCMXO2-4000HE-4FTG256C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-70EA-6FN672I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2C8Q208C8N
Intel