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Référence fabricant | 153MKP275KC |
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Numéro de pièce future | FT-153MKP275KC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MKP |
153MKP275KC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 310V |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP), Metallized |
ESR (résistance série équivalente) | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 110°C |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Taille / Dimension | 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.327" (8.30mm) |
Résiliation | PC Pins |
Espacement des fils | 0.295" (7.50mm) |
Applications | EMI, RFI Suppression |
Évaluations | X2 |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
153MKP275KC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 153MKP275KC-FT |
104MPR250K
Illinois Capacitor
103MPR630K
Illinois Capacitor
473MPR400K
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683MPR250K
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683MPR400K
Illinois Capacitor
104MMR630K
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334MMR400K
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224MMR250K
Illinois Capacitor
104MMR400K
Illinois Capacitor
334MMR250K
Illinois Capacitor
XC6SLX75-3FGG484C
Xilinx Inc.
M2GL050T-1FGG484I
Microsemi Corporation
EP4CE15M9I7N
Intel
5SGXMA9N1F45I2N
Intel
EP3SE110F1152I4L
Intel
XC2VP40-5FFG1152I
Xilinx Inc.
AGL400V5-FGG144I
Microsemi Corporation
LFE3-95EA-8FN1156I
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO2-1200HC-4MG132I
Lattice Semiconductor Corporation
10M04DCU324A7G
Intel