Référence fabricant | 12LET |
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Numéro de pièce future | FT-12LET |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LET |
12LET Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | - |
Note actuelle | - |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | - |
Applications | - |
Caractéristiques | - |
Classe | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | - |
Capacité de coupure à la tension nominale | - |
Type de montage | Bolt Mount |
Paquet / caisse | Cylindrical, Blade Terminal (Bolt) |
Taille / Dimension | 0.697" Dia x 1.032" L (17.70mm x 26.20mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
12LET Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 12LET-FT |
NSD10
Eaton - Bussmann Electrical Division
NSD2
Eaton - Bussmann Electrical Division
NSD20
Eaton - Bussmann Electrical Division
NSD25
Eaton - Bussmann Electrical Division
NSD32
Eaton - Bussmann Electrical Division
NSD6
Eaton - Bussmann Electrical Division
NITD20M32
Eaton - Bussmann Electrical Division
NITD32M40
Eaton - Bussmann Electrical Division
NITD32M50
Eaton - Bussmann Electrical Division
NITD32M63
Eaton - Bussmann Electrical Division
APA075-TQ144I
Microsemi Corporation
LCMXO256E-5TN100C
Lattice Semiconductor Corporation
M2GL005-FGG484
Microsemi Corporation
M1A3P400-FGG484
Microsemi Corporation
EP2A15F672C8
Intel
5SGSMD6K1F40C2LN
Intel
XC5VLX110T-3FFG1738C
Xilinx Inc.
XC6VLX365T-2FFG1759I
Xilinx Inc.
AGL125V2-QNG132
Microsemi Corporation
EP2AGX45DF29C4N
Intel