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Référence fabricant | 1140-2R2M-RC |
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Numéro de pièce future | FT-1140-2R2M-RC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 1140 |
1140-2R2M-RC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Wirewound |
Matériau - Noyau | Ferrite |
Inductance | 2.2µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 34.5A |
Courant - Saturation | 80A |
Blindage | Unshielded |
Résistance DC (DCR) | 2 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 105°C |
Fréquence d'inductance - Test | 1kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Through Hole |
Paquet / caisse | Radial |
Package d'appareils du fournisseur | - |
Taille / Dimension | 1.500" Dia (38.10mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.030" (26.16mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
1140-2R2M-RC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 1140-2R2M-RC-FT |
2300HT-330-H
Bourns Inc.
2300HT-331-H
Bourns Inc.
2300HT-390-H
Bourns Inc.
2300HT-391-H
Bourns Inc.
2300HT-3R9-H
Bourns Inc.
2300HT-470-H
Bourns Inc.
2300HT-471-H
Bourns Inc.
2300HT-4R7-H
Bourns Inc.
2300HT-560-H
Bourns Inc.
2300HT-561-H
Bourns Inc.
EP2C5T144C8N
Intel
XC6VLX75T-3FFG484C
Xilinx Inc.
A3P250-FGG256T
Microsemi Corporation
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Microchip Technology
AT40K05-2RQC
Microchip Technology
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Intel
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Lattice Semiconductor Corporation
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Lattice Semiconductor Corporation
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Intel
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Intel