maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - FPGA (réseaux de portes programmables p / 10M08DAF256C8GES
Référence fabricant | 10M08DAF256C8GES |
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Numéro de pièce future | FT-10M08DAF256C8GES |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MAX® 10 |
10M08DAF256C8GES Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Nombre de LAB / CLB | 500 |
Nombre d'éléments logiques / cellules | 8000 |
Nombre total de bits de RAM | 387072 |
Nombre d'E / S | 178 |
Nombre de portes | - |
Tension - Alimentation | 1.15V ~ 1.25V |
Type de montage | Surface Mount |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 85°C (TJ) |
Paquet / caisse | 256-LBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 256-FBGA (17x17) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10M08DAF256C8GES Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 10M08DAF256C8GES-FT |
EP2C5F256C6
Intel
EP2C5F256C7
Intel
EP2C5F256C8
Intel
EP2C8AF256A7N
Intel
EP2C8F256C6
Intel
EP2C8F256C6N
Intel
EP2C8F256C7
Intel
EP2C8F256C8
Intel
EP2C8F256I8
Intel
EP3C10F256A7N
Intel
XC2S200-5FGG256I
Xilinx Inc.
XC2V40-6FGG256C
Xilinx Inc.
A3P400-1FG256I
Microsemi Corporation
5SGXEA7H3F35I3
Intel
XCV50-4BG256I
Xilinx Inc.
XC7VX330T-2FFG1761I
Xilinx Inc.
A3P400-1FGG144
Microsemi Corporation
AGL060V2-QNG132
Microsemi Corporation
LFXP2-5E-6MN132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX360HF35I3
Intel