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Référence fabricant | 10 INCH-G-MV-MINI |
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Numéro de pièce future | FT-10 INCH-G-MV-MINI |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | MDCX |
10 INCH-G-MV-MINI Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de pression | Board Mount |
Pression de service | Vented Gauge |
Le type de sortie | 0.36PSI (2.49kPa) |
Sortie | Wheatstone Bridge |
Précision | 0 mV ~ 20 mV (12V) |
Tension - Alimentation | ±0.25% |
Taille du port | 16V |
Style de port | Male - 0.08" (2.03mm) Tube |
Caractéristiques | Barbless |
Style de terminaison | Temperature Compensated |
Pression maximale | PC Pin |
Température de fonctionnement | - |
Paquet / caisse | -25°C ~ 85°C |
Package d'appareils du fournisseur | 4-SIP Module |
- | |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10 INCH-G-MV-MINI Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 10 INCH-G-MV-MINI-FT |
BPS130-HG015P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HG300P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HG100P-3S
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1SG
Bourns Inc.
BPS130-HA100P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA015P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA030P-1MG
Bourns Inc.
BPS130-HA300P-1SG
Bourns Inc.
BPS110-AD01P0-2DG
Bourns Inc.
BPS110-AG01P0-2DG
Bourns Inc.
A54SX16A-TQG144I
Microsemi Corporation
A42MX09-2PQG100I
Microsemi Corporation
XA3S250E-4CPG132Q
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4FTN256C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO3LF-4300E-5UWG81CTR50
Lattice Semiconductor Corporation
EP4CE30F23C6N
Intel
EP3C25U256C6N
Intel
5SGXEA5N3F40C2LN
Intel
XC2V6000-4FFG1152I
Xilinx Inc.
LFEC1E-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation