maison / des produits / Circuits intégrés (CI) / Embarqué - Système sur puce (SoC) / 10AS016E3F27E1HG
Référence fabricant | 10AS016E3F27E1HG |
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Numéro de pièce future | FT-10AS016E3F27E1HG |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Arria 10 SX |
10AS016E3F27E1HG Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Architecture | MCU, FPGA |
Processeur central | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
Taille du flash | - |
Taille de la RAM | 256KB |
Des périphériques | DMA, POR, WDT |
Connectivité | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
La vitesse | 1.5GHz |
Attributs primaires | FPGA - 160K Logic Elements |
Température de fonctionnement | 0°C ~ 100°C (TJ) |
Paquet / caisse | 672-BBGA, FCBGA |
Package d'appareils du fournisseur | 672-FBGA (27x27) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
10AS016E3F27E1HG Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 10AS016E3F27E1HG-FT |
XCZU7EG-L1FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU7EG-L1FFVC1156I
Xilinx Inc.
XCZU7EG-L1FFVF1517I
Xilinx Inc.
XCZU7EG-L2FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU7EG-L2FFVC1156E
Xilinx Inc.
XCZU7EG-L2FFVF1517E
Xilinx Inc.
XCZU7EV-1FBVB900E
Xilinx Inc.
XCZU7EV-1FBVB900I
Xilinx Inc.
XCZU7EV-1FFVC1156E
Xilinx Inc.
XCZU7EV-1FFVC1156I
Xilinx Inc.
XC6SLX150-N3FGG900C
Xilinx Inc.
APA1000-CQ352M
Microsemi Corporation
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQ208
Microsemi Corporation
EP4CGX75CF23C7
Intel
5SGSED6K1F40I2N
Intel
5CGXFC7B6M15I7
Intel
XC5VSX95T-2FF1136C
Xilinx Inc.
EP1S20F780C7N
Intel
EP20K100CQ240C8ES
Intel