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Référence fabricant | 104HC2102K2SM6 |
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Numéro de pièce future | FT-104HC2102K2SM6 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | HC2 |
104HC2102K2SM6 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.1µF |
Tolérance | ±10% |
Tension nominale - AC | 1000V (1kV) |
Tension nominale - DC | - |
Matériau diélectrique | Polypropylene (PP) |
ESR (résistance série équivalente) | 1.2 mOhms |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Type de montage | Chassis Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Taille / Dimension | 2.677" L x 1.189" W (68.00mm x 30.20mm) |
Hauteur - assis (max) | 1.201" (30.50mm) |
Résiliation | Threaded, Female |
Espacement des fils | - |
Applications | Conduction Cooled; High Pulse, DV/DT |
Évaluations | - |
Caractéristiques | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
104HC2102K2SM6 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 104HC2102K2SM6-FT |
334LC3700KL505HM6
Illinois Capacitor
334LC2700K5HM6
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504HC6800K4TM6
Illinois Capacitor
XC3S200AN-5FTG256C
Xilinx Inc.
A40MX04-3PLG68
Microsemi Corporation
AT40K20-2DQC
Microchip Technology
EP4SGX360FH29I3N
Intel
5SGXMA4H2F35C3N
Intel
EP3SL110F1152C3
Intel
XC4003E-2PC84I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation
5AGXMA7G4F31I3N
Intel
EP2AGX45DF29I3N
Intel