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Référence fabricant | 100B121JW300XT |
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Numéro de pièce future | FT-100B121JW300XT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | Porcelain Superchip® ATC 100B |
100B121JW300XT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 120pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 300V |
Coéfficent de température | P90 |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 175°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Low ESL |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 1111 (2828 Metric) |
Taille / Dimension | 0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.102" (2.59mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
100B121JW300XT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 100B121JW300XT-FT |
0201ZD152KAQ2A
AVX Corporation
0201ZD182KAQ2A
AVX Corporation
0201ZD222KAQ2A
AVX Corporation
0201ZD272KAT2A
AVX Corporation
0201ZD332KAQ2A
AVX Corporation
0201ZD472KAQ2A
AVX Corporation
0201ZD472MAT2A
AVX Corporation
0201ZD562KAQ2A
AVX Corporation
0201ZD682KAQ2A
AVX Corporation
0201ZG222ZAT2A
AVX Corporation
AGLN015V5-QNG68
Microsemi Corporation
XC6SLX100T-3FG676I
Xilinx Inc.
M1A3PE3000-FG484
Microsemi Corporation
M2GL050T-1VF400I
Microsemi Corporation
LAE3-17EA-6FTN256E
Lattice Semiconductor Corporation
5SGXEA7H3F35I4N
Intel
XC7V585T-L2FFG1157E
Xilinx Inc.
APA075-TQ100
Microsemi Corporation
EP2C5Q208C8N
Intel
EP20K30EQC208-1
Intel