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Référence fabricant | 0HEV050.SXBD2 |
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Numéro de pièce future | FT-0HEV050.SXBD2 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LC HEV |
0HEV050.SXBD2 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Discontinued at Future Semiconductor |
Type de fusible | Cartridge |
Note actuelle | 50A |
Tension nominale - AC | 275V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | - |
Applications | Lift Trucks |
Caractéristiques | - |
Classe | - |
Approbations | - |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 125°C |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Type de montage | Bolt Mount |
Paquet / caisse | Cylindrical, Blade Terminal (Bolt) |
Taille / Dimension | 0.469" Dia x 2.559" L (11.90mm x 65.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0HEV050.SXBD2 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0HEV050.SXBD2-FT |
25NH00GL
Altech Corporation
380.25-6X32
Amprobe
3AG-312
Amprobe
3AG-313.062
Amprobe
5X20-250.5
Amprobe
6.3X25-2-12
Amprobe
660.25-6X32
Amprobe
8AG-361.5
Amprobe
8AG361
Amprobe
FA-12.5A/500V
Amprobe
A10V20B-VQG80C
Microsemi Corporation
AT40K10AL-1BQU
Microchip Technology
XC4005XL-2PQ208C
Xilinx Inc.
XC6SLX150-L1FG484I
Xilinx Inc.
AGLN250V2-ZVQ100
Microsemi Corporation
EP4CE15F17C8L
Intel
5SGXEB6R2F43C3
Intel
XC6VHX255T-1FFG1155I
Xilinx Inc.
AX1000-2FG676I
Microsemi Corporation
LFEC6E-3F484C
Lattice Semiconductor Corporation