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Référence fabricant | 0ADKP9100-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADKP9100-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADKP |
0ADKP9100-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 10A |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 500V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 400 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.886" L (6.00mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADKP9100-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADKP9100-RE-FT |
5MF 300
Bel Fuse Inc.
5MF 4
Bel Fuse Inc.
5MF 5
Bel Fuse Inc.
5MF 500
Bel Fuse Inc.
5MF 7
Bel Fuse Inc.
5MF 700
Bel Fuse Inc.
5MF 8
Bel Fuse Inc.
5MF 80
Bel Fuse Inc.
5HT 4-R
Bel Fuse Inc.
5HT 10-R
Bel Fuse Inc.
XC2V80-6FGG256C
Xilinx Inc.
XCKU040-3FBVA676E
Xilinx Inc.
XC2V1000-4FG456I
Xilinx Inc.
AGLN030V5-ZVQG100I
Microsemi Corporation
EP4CE15F17I8L
Intel
5SGXMA3E2H29I2L
Intel
A54SX08A-TQG100A
Microsemi Corporation
A54SX08A-FFGG144
Microsemi Corporation
EP2AGX65DF29C4N
Intel
EPF6024AQC208-1N
Intel