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Référence fabricant | 0ADKP8000-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADKP8000-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADKP |
0ADKP8000-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 8A |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 500V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 179 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.886" L (6.00mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADKP8000-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADKP8000-RE-FT |
5MF 200
Bel Fuse Inc.
5MF 250
Bel Fuse Inc.
5MF 3
Bel Fuse Inc.
5MF 3.5
Bel Fuse Inc.
5MF 300
Bel Fuse Inc.
5MF 4
Bel Fuse Inc.
5MF 5
Bel Fuse Inc.
5MF 500
Bel Fuse Inc.
5MF 7
Bel Fuse Inc.
5MF 700
Bel Fuse Inc.
A54SX32A-TQG144A
Microsemi Corporation
XC3S400-5FG456C
Xilinx Inc.
EP1K100EFI484-2
Intel
EP3C10F256C8N
Intel
EP4SGX530NF45C2N
Intel
XC2V1500-4BGG575I
Xilinx Inc.
XC4VLX15-12FFG676C
Xilinx Inc.
A54SX32A-1TQ100M
Microsemi Corporation
10AX115S2F45I2SGE2
Intel
EP20K160EQC208-1X
Intel