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Référence fabricant | 0ADKP5000-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADKP5000-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADKP |
0ADKP5000-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 5A |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 500V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 50 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.886" L (6.00mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADKP5000-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADKP5000-RE-FT |
5MF 1.5
Bel Fuse Inc.
5MF 100
Bel Fuse Inc.
5MF 2
Bel Fuse Inc.
5MF 2.5
Bel Fuse Inc.
5MF 200
Bel Fuse Inc.
5MF 250
Bel Fuse Inc.
5MF 3
Bel Fuse Inc.
5MF 3.5
Bel Fuse Inc.
5MF 300
Bel Fuse Inc.
5MF 4
Bel Fuse Inc.
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
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EPF10K130EFC484-2N
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5SGXMABN3F45I4N
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5SGXMA4K2F35C2LN
Intel