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Référence fabricant | 0ADKP2000-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADKP2000-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADKP |
0ADKP2000-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 500V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | 5mm x 20mm (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 200A AC, 300A DC |
Je fais fondre | 10 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.236" Dia x 0.886" L (6.00mm x 22.50mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADKP2000-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADKP2000-RE-FT |
5MF 250
Bel Fuse Inc.
5MF 3
Bel Fuse Inc.
5MF 3.5
Bel Fuse Inc.
5MF 300
Bel Fuse Inc.
5MF 4
Bel Fuse Inc.
5MF 5
Bel Fuse Inc.
5MF 500
Bel Fuse Inc.
5MF 7
Bel Fuse Inc.
5MF 700
Bel Fuse Inc.
5MF 8
Bel Fuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel