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Référence fabricant | 0ADEP9200-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADEP9200-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADEP |
0ADEP9200-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 20A |
Tension nominale - AC | 500V |
Tension nominale - DC | 500V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 30kA AC, 20kA DC |
Je fais fondre | 120 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.268" Dia x 1.291" L (6.81mm x 32.79mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADEP9200-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADEP9200-RE-FT |
0697H0400-01
Bel Fuse Inc.
0697H1000-01
Bel Fuse Inc.
0697H0250-05
Bel Fuse Inc.
0697H0315-05
Bel Fuse Inc.
0697H0400-05
Bel Fuse Inc.
0697H0500-01
Bel Fuse Inc.
0697H0500-05
Bel Fuse Inc.
0697H0630-01
Bel Fuse Inc.
0697H0630-05
Bel Fuse Inc.
0697H0800-05
Bel Fuse Inc.
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
A54SX32-TQ144
Microsemi Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ84M
Microsemi Corporation
A1440A-VQ100C
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
EP4SGX360KF40C3N
Intel
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation