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Référence fabricant | 0ADBP1600-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADBP1600-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADBP |
0ADBP1600-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 1.6A |
Tension nominale - AC | 1kV |
Tension nominale - DC | 1kV |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 3.72 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADBP1600-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADBP1600-RE-FT |
3AB 6-R
Bel Fuse Inc.
3AB 1-R
Bel Fuse Inc.
3AB 10-R
Bel Fuse Inc.
3AB 8-R
Bel Fuse Inc.
3AB 1.25-R
Bel Fuse Inc.
3AB 1.6-R
Bel Fuse Inc.
3AB 100-R
Bel Fuse Inc.
3AB 12-R
Bel Fuse Inc.
3AB 160-R
Bel Fuse Inc.
3AB 2.5-R
Bel Fuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
Xilinx Inc.
XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel