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Référence fabricant | 0ADBP1000-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADBP1000-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADBP |
0ADBP1000-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 1A |
Tension nominale - AC | 1kV |
Tension nominale - DC | 1kV |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 0.21 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADBP1000-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADBP1000-RE-FT |
3AG 6
Bel Fuse Inc.
3AG 7
Bel Fuse Inc.
3AG 750
Bel Fuse Inc.
3AG 8
Bel Fuse Inc.
3ABP 15-R
Bel Fuse Inc.
3AB 15-R
Bel Fuse Inc.
3AB 2-R
Bel Fuse Inc.
3AB 6-R
Bel Fuse Inc.
3AB 1-R
Bel Fuse Inc.
3AB 10-R
Bel Fuse Inc.
A54SX16A-TQ144A
Microsemi Corporation
XCV100-4FG256C
Xilinx Inc.
XCV400-6FG676C
Xilinx Inc.
A54SX08A-2FG144
Microsemi Corporation
M1A3P400-1PQ208
Microsemi Corporation
EP4CE55F23C9L
Intel
5SGXMB6R3F40I3N
Intel
XC4VLX15-12FF676C
Xilinx Inc.
AGL1000V2-FG144I
Microsemi Corporation
LCMXO1200E-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation