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Référence fabricant | 0ADBP0500-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADBP0500-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADBP |
0ADBP0500-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 1kV |
Tension nominale - DC | 1kV |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 0.081 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADBP0500-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADBP0500-RE-FT |
A40MX02-VQ80
Microsemi Corporation
XC7A100T-3FGG676E
Xilinx Inc.
XC6SLX25T-2FG484C
Xilinx Inc.
ICE40HX8K-BG121TR
Lattice Semiconductor Corporation
LFE5UM-85F-8BG756I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX125DF25I5
Intel
5SGXMA9N2F45I2LN
Intel
5SGXEA7H3F35C2LN
Intel
XC7K325T-1FFG900CES
Xilinx Inc.
5CGXFC3B6U15C7N
Intel