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Référence fabricant | 0ADBP0250-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADBP0250-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADBP |
0ADBP0250-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 1kV |
Tension nominale - DC | 1kV |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 0.009 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADBP0250-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADBP0250-RE-FT |
XC6SLX75-3CSG484C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG256I
Microsemi Corporation
AGLN060V5-ZVQG100
Microsemi Corporation
EP2C50F484C7
Intel
5SGXMB9R2H43I2LN
Intel
XC2V1000-4FFG896I
Xilinx Inc.
AFS1500-FGG676I
Microsemi Corporation
LFEC15E-5F484C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-20E-6F672I
Lattice Semiconductor Corporation
5AGTFC7H3F35I5N
Intel