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Référence fabricant | 0ADBP0250-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADBP0250-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADBP |
0ADBP0250-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 250mA |
Tension nominale - AC | 1kV |
Tension nominale - DC | 1kV |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 0.009 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADBP0250-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADBP0250-RE-FT |
XC3S1400AN-5FGG676C
Xilinx Inc.
XCKU025-2FFVA1156I
Xilinx Inc.
A54SX16A-FGG256M
Microsemi Corporation
XC4013XL-2HT176I
Xilinx Inc.
5SGXEB5R2F43C2L
Intel
EP4SE530F43I4
Intel
LCMXO2-256HC-6MG132C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX066N2F40E2LG
Intel
EP2SGX30DF780C4
Intel
EP1SGX25DF1020C5N
Intel