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Référence fabricant | 0ADAP5000-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADAP5000-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADAP |
0ADAP5000-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 5A |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 600V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 26.5 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADAP5000-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADAP5000-RE-FT |
SST 4
Bel Fuse Inc.
SST 500
Bel Fuse Inc.
SST 1.5/5K
Bel Fuse Inc.
SST 5
Bel Fuse Inc.
SST 1.5
Bel Fuse Inc.
SSQ 1
Bel Fuse Inc.
0678L9300-02
Bel Fuse Inc.
SSQ 3
Bel Fuse Inc.
SST 1
Bel Fuse Inc.
SSQ 10
Bel Fuse Inc.
A3P015-1QNG68
Microsemi Corporation
A42MX09-3PQG100
Microsemi Corporation
LCMXO2-256HC-4TG100I
Lattice Semiconductor Corporation
XC7K325T-2FBG676C
Xilinx Inc.
EP4SE360H29C3N
Intel
5SGXEA5H3F35I3N
Intel
A40MX04-PLG44
Microsemi Corporation
LFE5U-12F-8BG256C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SE230F29C4
Intel
EP3SE110F780C2
Intel