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Référence fabricant | 0ADAP1000-RE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADAP1000-RE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADAP |
0ADAP1000-RE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 1A |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 600V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 0.23 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.266" Dia x 1.292" H (6.76mm x 32.82mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADAP1000-RE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADAP1000-RE-FT |
SST 3
Bel Fuse Inc.
SSQ 5
Bel Fuse Inc.
SSQ 8
Bel Fuse Inc.
SSQ 15
Bel Fuse Inc.
SSQ 3.5
Bel Fuse Inc.
SST 7
Bel Fuse Inc.
SST 4
Bel Fuse Inc.
SST 500
Bel Fuse Inc.
SST 1.5/5K
Bel Fuse Inc.
SST 5
Bel Fuse Inc.
LFXP6C-5TN144C
Lattice Semiconductor Corporation
XC7A100T-1FTG256C
Xilinx Inc.
AGLN060V2-ZCSG81
Microsemi Corporation
EP4CGX150CF23C7
Intel
5SGXEA4H3F35C2LN
Intel
XC4005E-4PC84C
Xilinx Inc.
XC7VX690T-2FFG1158C
Xilinx Inc.
LFEC3E-4FN256C
Lattice Semiconductor Corporation
10AX115R2F40E1SG
Intel
10AX057K2F35I1SG
Intel