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Référence fabricant | 0ADAC3000-BE |
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Numéro de pièce future | FT-0ADAC3000-BE |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0ADAC |
0ADAC3000-BE Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 600V |
Tension nominale - DC | 600V |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" |
Type de montage | Holder |
Capacité de coupure à la tension nominale | 10kA |
Je fais fondre | 7.74 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.250" Dia x 1.252" L (6.35mm x 31.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0ADAC3000-BE Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0ADAC3000-BE-FT |
3AB 250
Bel Fuse Inc.
3AB 3
Bel Fuse Inc.
3AB 3.5
Bel Fuse Inc.
3AB 300
Bel Fuse Inc.
3AB 375
Bel Fuse Inc.
3AB 4
Bel Fuse Inc.
3AB 5
Bel Fuse Inc.
3AB 500
Bel Fuse Inc.
3AB 6
Bel Fuse Inc.
3AB 7
Bel Fuse Inc.
LFXP3C-3T144I
Lattice Semiconductor Corporation
XCVU080-2FFVD1517I
Xilinx Inc.
A42MX36-BG272I
Microsemi Corporation
A42MX36-FPQ208
Microsemi Corporation
A54SX16-1VQ100I
Microsemi Corporation
AGLN250V5-ZVQ100I
Microsemi Corporation
EP1S10B672C6
Intel
EP4SGX290FH29C4
Intel
5SGXEBBR2H43C2N
Intel
XC7A25T-L2CPG238E
Xilinx Inc.