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Référence fabricant | 088501.6DR |
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Numéro de pièce future | FT-088501.6DR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | NANO²® 885 |
088501.6DR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1.6A |
Tension nominale - AC | - |
Tension nominale - DC | 500V |
Temps de réponse | - |
Paquet / caisse | 2-SMD, Square End Block |
Type de montage | Surface Mount |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A |
Je fais fondre | 2.3 |
Approbations | cURus, TUV |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.428" L x 0.188" W x 0.188" H (10.86mm x 4.78mm x 4.78mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
088501.6DR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 088501.6DR-FT |
0263002.M
Littelfuse Inc.
0263002.WRT1
Littelfuse Inc.
0263002.WRT2
Littelfuse Inc.
0263002.WRT3
Littelfuse Inc.
0263003.M
Littelfuse Inc.
0263003.WRT1
Littelfuse Inc.
0263003.WRT2
Littelfuse Inc.
0263003.WRT3
Littelfuse Inc.
0263004.M
Littelfuse Inc.
0263004.WRT1
Littelfuse Inc.
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-3
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel