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Référence fabricant | 0877002.MRET1P |
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Numéro de pièce future | FT-0877002.MRET1P |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 877 |
0877002.MRET1P Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 24.6 |
Approbations | cULus, VDE |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.142" Dia x 0.394" L (3.60mm x 10.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0877002.MRET1P Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0877002.MRET1P-FT |
0FLQ.600HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ.800HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ001.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ002.H
Littelfuse Inc.
0FLQ002.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ003.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ004.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ005.H
Littelfuse Inc.
0FLQ005.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ007.HXR
Littelfuse Inc.
XA2S100E-6TQ144Q
Xilinx Inc.
LCMXO640C-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC6SLX45-L1CSG484C
Xilinx Inc.
EP2C35F484C6
Intel
EP3SE260F1152I4LN
Intel
A42MX16-PQG100I
Microsemi Corporation
LCMXO3L-6900C-5BG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K60EQC208-3N
Intel
EPF10K100EQC208-3N
Intel
EP4SGX360HF35I4
Intel