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Référence fabricant | 0875.500MXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0875.500MXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 875 |
0875.500MXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.288 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.142" Dia x 0.394" L (3.60mm x 10.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0875.500MXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0875.500MXEP-FT |
0FLQ005.H
Littelfuse Inc.
0FLQ005.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ007.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ008.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ009.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ01.5HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ01.6HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ010.H
Littelfuse Inc.
0FLQ010.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ014.HXR
Littelfuse Inc.
XC3S400A-4FT256I
Xilinx Inc.
M2GL025TS-FCSG325I
Microsemi Corporation
A3PE3000-2FGG484I
Microsemi Corporation
5SGXMA5K2F40I2N
Intel
5SGXMA7H3F35C3
Intel
XC7S25-1CSGA225C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE3-150EA-7LFN672I
Lattice Semiconductor Corporation
10M08SAM153C8G
Intel
EP2AGX65DF29C5N
Intel