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Référence fabricant | 0875.200MXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0875.200MXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 875 |
0875.200MXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 0.0165 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.142" Dia x 0.394" L (3.60mm x 10.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0875.200MXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0875.200MXEP-FT |
0FLQ015.H
Littelfuse Inc.
0FLQ02.5H
Littelfuse Inc.
0FLQ02.5HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ020.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ03.2H
Littelfuse Inc.
0FLQ03.2HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ03.5HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ030.HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ04.5HXR
Littelfuse Inc.
0FLQ05.6HXR
Littelfuse Inc.
XC7A15T-3FTG256E
Xilinx Inc.
XC2V80-5FG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG456C
Xilinx Inc.
APA1000-FG896
Microsemi Corporation
M1A3PE3000L-1FG484I
Microsemi Corporation
EP1S10F672C6N
Intel
EP2C50F484C7N
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Intel