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Référence fabricant | 0875004.MXEP |
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Numéro de pièce future | FT-0875004.MXEP |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 875 |
0875004.MXEP Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Cartridge, Ceramic |
Note actuelle | 4A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Cartridge, Non-Standard (Axial) |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 42.45 |
Approbations | cULus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.142" Dia x 0.394" L (3.60mm x 10.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0875004.MXEP Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0875004.MXEP-FT |
0ATO040.V
Littelfuse Inc.
0ATO030.V
Littelfuse Inc.
0ATO025.V
Littelfuse Inc.
0ATO020.V
Littelfuse Inc.
0ATO015.V
Littelfuse Inc.
0ATO010.V
Littelfuse Inc.
0ATO005.V
Littelfuse Inc.
0ATO003.V
Littelfuse Inc.
0ATO002.V
Littelfuse Inc.
0ATO001.V
Littelfuse Inc.
APA1000-CGS624B
Microsemi Corporation
5SGXEA7N2F40C1
Intel
EP3SE260H780C2
Intel
EP1AGX50DF1152I6N
Intel
XC2VP30-7FFG1152C
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XC7K325T-1FFG676CES9937
Xilinx Inc.
XC6VCX130T-1FFG1156I
Xilinx Inc.
A54SX32A-BG329M
Microsemi Corporation
LCMXO2-7000HC-6FTG256I
Lattice Semiconductor Corporation
EP2AGX65CU17C6N
Intel