maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0805Y2000153JDR
Référence fabricant | 0805Y2000153JDR |
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Numéro de pièce future | FT-0805Y2000153JDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0805Y2000153JDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.015µF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y2000153JDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0805Y2000153JDR-FT |
0805Y2000123JDT
Knowles Syfer
0805Y2000123JXR
Knowles Syfer
0805Y2000123JXT
Knowles Syfer
0805Y2000123KDR
Knowles Syfer
0805Y2000123KDT
Knowles Syfer
0805Y2000123KXR
Knowles Syfer
0805Y2000123KXT
Knowles Syfer
0805Y2000123MDR
Knowles Syfer
0805Y2000123MDT
Knowles Syfer
0805Y2000123MXR
Knowles Syfer
XC6SLX75-3CSG484I
Xilinx Inc.
XC4062XL-1HQ304C
Xilinx Inc.
XC3S500E-4PQ208I
Xilinx Inc.
A3P600-2FG256I
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AFS600-1FG256I
Microsemi Corporation
M1A3P400-1FG256
Microsemi Corporation
EP1S20F484C5
Intel
10M16DAF256I7G
Intel
5SGXEA9N3F45C2N
Intel
A54SX32A-1BG329
Microsemi Corporation