maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0805Y0250391MDT
Référence fabricant | 0805Y0250391MDT |
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Numéro de pièce future | FT-0805Y0250391MDT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0805Y0250391MDT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 390pF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 25V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y0250391MDT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0805Y0250391MDT-FT |
0805Y0250331JDR
Knowles Syfer
0805Y0250331JDT
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
A1425A-PQ100I
Microsemi Corporation
LFE2-12SE-5QN208I
Lattice Semiconductor Corporation
MPF300TS-1FCG1152I
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EP3SE260F1152C3N
Intel
XC5VFX130T-2FFG1738C
Xilinx Inc.
M1AGL1000V2-CSG281
Microsemi Corporation
EP2AGX95EF35C4N
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EP1S30F780I6N
Intel