maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0805Y0160682JDR
Référence fabricant | 0805Y0160682JDR |
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Numéro de pièce future | FT-0805Y0160682JDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0805Y0160682JDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 6800pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Soft Termination, High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805Y0160682JDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0805Y0160682JDR-FT |
0805Y0160561KXT
Knowles Syfer
0805Y0160561MDR
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
0805Y0160561MXT
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
0805Y0160562FFT
Knowles Syfer
0805Y0160562GCR
Knowles Syfer
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel