maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0805J5000222JDR
Référence fabricant | 0805J5000222JDR |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-0805J5000222JDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
0805J5000222JDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 2200pF |
Tolérance | ±5% |
Tension - nominale | 500V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805J5000222JDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0805J5000222JDR-FT |
0805J5000180MDT
Knowles Syfer
0805J5000181FCR
Knowles Syfer
0805J5000181FCT
Knowles Syfer
0805J5000181FFR
Knowles Syfer
0805J5000181FFT
Knowles Syfer
0805J5000181GCR
Knowles Syfer
0805J5000181GCT
Knowles Syfer
0805J5000181GFR
Knowles Syfer
0805J5000181GFT
Knowles Syfer
0805J5000181JCR
Knowles Syfer
EPF10K50ETI144-2
Intel
XC7A100T-1FTG256I
Xilinx Inc.
XC2V1000-5FGG256C
Xilinx Inc.
M1A3P600-FG484I
Microsemi Corporation
M2GL025T-1FGG484
Microsemi Corporation
EP4SGX290NF45C3N
Intel
EP4S40G5H40I1
Intel
EP3SE260F1152C4L
Intel
XC5VLX155-1FFG1760I
Xilinx Inc.
EP4CGX22CF19C7
Intel