maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0805J2000123MDR
Référence fabricant | 0805J2000123MDR |
---|---|
Numéro de pièce future | FT-0805J2000123MDR |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
0805J2000123MDR Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.012µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Temperature |
Évaluations | - |
Applications | High Reliability |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0805 (2012 Metric) |
Taille / Dimension | 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.051" (1.30mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0805J2000123MDR Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0805J2000123MDR-FT |
0805J2000103MDT
Knowles Syfer
0805J2000103MXR
Knowles Syfer
0805J2000103MXT
Knowles Syfer
0805J2000110FQT
Knowles Syfer
0805J2000110FUT
Knowles Syfer
0805J2000110GQT
Knowles Syfer
0805J2000110GUT
Knowles Syfer
0805J2000110JQT
Knowles Syfer
0805J2000110JUT
Knowles Syfer
0805J2000110KQT
Knowles Syfer
XC4005E-3TQ144C
Xilinx Inc.
XC4013XL-3PQ208C
Xilinx Inc.
A3P250-2VQG100
Microsemi Corporation
EP2S30F484C3
Intel
EP3SE50F484C2
Intel
EP3C25F256C6N
Intel
5SGXMA7N1F45I2N
Intel
A3P250L-FGG144
Microsemi Corporation
LCMXO640C-3M132C
Lattice Semiconductor Corporation
EP4SGX180FF35I4N
Intel