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Référence fabricant | 0697H3000-02 |
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Numéro de pièce future | FT-0697H3000-02 |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0697H |
0697H3000-02 Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 3A |
Tension nominale - AC | 350V |
Tension nominale - DC | 100V |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Box |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 100A AC, 65A DC |
Je fais fondre | 64 |
Approbations | cURus |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.329" L x 0.157" W x 0.307" H (8.35mm x 4.00mm x 7.80mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0697H3000-02 Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0697H3000-02-FT |
0283060.MXJ-B
Littelfuse Inc.
0283070.MXJ
Littelfuse Inc.
0283070.MXJ-B
Littelfuse Inc.
0283080.MXJ
Littelfuse Inc.
0283080.MXJ-B
Littelfuse Inc.
0283100.MXJ
Littelfuse Inc.
0283100.MXJ-B
Littelfuse Inc.
0283120.MXJ
Littelfuse Inc.
0283120.MXJ-B
Littelfuse Inc.
0283140.MXJ
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel