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Référence fabricant | 0665002.HXSL |
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Numéro de pièce future | FT-0665002.HXSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LT-5™ 665 |
0665002.HXSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 2A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 28.6 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.333" H (8.50mm x 8.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0665002.HXSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0665002.HXSL-FT |
0663.800MALL
Littelfuse Inc.
0663.800ZRLL
Littelfuse Inc.
0663001.HXLL
Littelfuse Inc.
0663001.HXSL
Littelfuse Inc.
0663001.MALL
Littelfuse Inc.
0663001.ZRLL
Littelfuse Inc.
0663002.HXLL
Littelfuse Inc.
0663002.HXSL
Littelfuse Inc.
0663002.MALL
Littelfuse Inc.
0663002.ZRLL
Littelfuse Inc.
A1010B-PQ100I
Microsemi Corporation
A3PE1500-FG484
Microsemi Corporation
AT40K40AL-1DQC
Microchip Technology
EP2S30F484C5N
Intel
EP4CGX150CF23C8N
Intel
XC5VLX110T-1FFG1136C
Xilinx Inc.
XCV100-6BG256C
Xilinx Inc.
EP1S80B956C6
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EPF10K30AQC240-1N
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