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Référence fabricant | 0665001.HXSL |
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Numéro de pièce future | FT-0665001.HXSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LT-5™ 665 |
0665001.HXSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 1A |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 50A |
Je fais fondre | 6.85 |
Approbations | CSA, UL |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.333" H (8.50mm x 8.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0665001.HXSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0665001.HXSL-FT |
0663.630ZRLL
Littelfuse Inc.
0663.800HXLL
Littelfuse Inc.
0663.800HXSL
Littelfuse Inc.
0663.800MALL
Littelfuse Inc.
0663.800ZRLL
Littelfuse Inc.
0663001.HXLL
Littelfuse Inc.
0663001.HXSL
Littelfuse Inc.
0663001.MALL
Littelfuse Inc.
0663001.ZRLL
Littelfuse Inc.
0663002.HXLL
Littelfuse Inc.
EPF8820ATC144-2
Intel
XC3042-100PQ100C
Xilinx Inc.
XC3S200A-4VQG100C
Xilinx Inc.
M2GL090-1FGG484I
Microsemi Corporation
APA300-FGG256
Microsemi Corporation
5SGXEB5R3F43C2LN
Intel
XC6VLX365T-2FFG1156C
Xilinx Inc.
AGL600V2-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6E-5QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
LFE2-50E-6F672C
Lattice Semiconductor Corporation