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Référence fabricant | 0663.500HXSL |
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Numéro de pièce future | FT-0663.500HXSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LT-5™ 663 |
0663.500HXSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 500mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Slow Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 2.5 |
Approbations | CSA, KTL, SEMKO, UL, VDE |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 85°C |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.333" H (8.50mm x 8.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0663.500HXSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0663.500HXSL-FT |
0662.040ZRLL
Littelfuse Inc.
0662.050HXLL
Littelfuse Inc.
0662.050HXSL
Littelfuse Inc.
0662.050ZRLL
Littelfuse Inc.
0662.063HXLL
Littelfuse Inc.
0662.063HXSL
Littelfuse Inc.
0662.063ZRLL
Littelfuse Inc.
0662.080HXLL
Littelfuse Inc.
0662.080HXSL
Littelfuse Inc.
0662.080ZRLL
Littelfuse Inc.
XA3S200-4TQG144Q
Xilinx Inc.
EP2C8T144I8N
Intel
XA3S1500-4FGG676I
Xilinx Inc.
A3P030-1QNG48I
Microsemi Corporation
M2GL010T-VFG400I
Microsemi Corporation
5SGXEA5N3F40C2L
Intel
10M16SCU169A7P
Intel
XC6VLX130T-1FF484C
Xilinx Inc.
XC6SLX9-3CPG196C
Xilinx Inc.
LFEC6E-3FN256I
Lattice Semiconductor Corporation