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Référence fabricant | 0662.315HXSL |
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Numéro de pièce future | FT-0662.315HXSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LT-5™ 662 |
0662.315HXSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 315mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.104 |
Approbations | CSA, SEMKO, UL, VDE |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.333" H (8.50mm x 8.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0662.315HXSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0662.315HXSL-FT |
0362007.M
Littelfuse Inc.
0362007.V
Littelfuse Inc.
0362008.H
Littelfuse Inc.
0362008.M
Littelfuse Inc.
0362008.V
Littelfuse Inc.
036201.5H
Littelfuse Inc.
036201.5M
Littelfuse Inc.
036201.5V
Littelfuse Inc.
0362010.H
Littelfuse Inc.
0362010.M
Littelfuse Inc.
A54SX16A-FTQG144
Microsemi Corporation
A54SX32-TQ144
Microsemi Corporation
XCV1600E-8FG900C
Xilinx Inc.
A54SX32A-CQ84M
Microsemi Corporation
A1440A-VQ100C
Microsemi Corporation
5SGXMA3K2F40I2LN
Intel
EP4SGX360KF40C3N
Intel
XC2VP50-6FFG1152I
Xilinx Inc.
XC7A12T-2CPG236I
Xilinx Inc.
A3P600L-FGG144
Microsemi Corporation