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Référence fabricant | 0662.200HXSL |
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Numéro de pièce future | FT-0662.200HXSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LT-5™ 662 |
0662.200HXSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 200mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.024 |
Approbations | CSA, SEMKO, UL, VDE |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.333" H (8.50mm x 8.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0662.200HXSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0662.200HXSL-FT |
0362005.M
Littelfuse Inc.
0362005.V
Littelfuse Inc.
0362006.H
Littelfuse Inc.
0362006.M
Littelfuse Inc.
0362006.V
Littelfuse Inc.
0362007.H
Littelfuse Inc.
0362007.M
Littelfuse Inc.
0362007.V
Littelfuse Inc.
0362008.H
Littelfuse Inc.
0362008.M
Littelfuse Inc.
LFEC3E-4TN144I
Lattice Semiconductor Corporation
XC3S1400A-5FT256C
Xilinx Inc.
XCS05-4VQ100C
Xilinx Inc.
M1AFS250-FG256
Microsemi Corporation
10M04DAF256C7G
Intel
A3P060-FG144
Microsemi Corporation
LFXP6C-3Q208C
Lattice Semiconductor Corporation
LCMXO256C-5MN100C
Lattice Semiconductor Corporation
EP20K400EBC652-3
Intel
EPF10K100ABI356-3N
Intel