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Référence fabricant | 0662.125HXSL |
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Numéro de pièce future | FT-0662.125HXSL |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | LT-5™ 662 |
0662.125HXSL Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Obsolete |
Type de fusible | Board Mount (Cartridge Style Excluded) |
Note actuelle | 125mA |
Tension nominale - AC | 250V |
Tension nominale - DC | - |
Temps de réponse | Fast Blow |
Paquet / caisse | Radial, Can, Vertical |
Type de montage | Through Hole |
Capacité de coupure à la tension nominale | 35A |
Je fais fondre | 0.006 |
Approbations | CSA, SEMKO, UL, VDE |
Température de fonctionnement | - |
Couleur | - |
Taille / Dimension | 0.335" Dia x 0.333" H (8.50mm x 8.45mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0662.125HXSL Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0662.125HXSL-FT |
0362003.M
Littelfuse Inc.
0362003.V
Littelfuse Inc.
0362004.H
Littelfuse Inc.
0362004.M
Littelfuse Inc.
0362004.V
Littelfuse Inc.
0362005.H
Littelfuse Inc.
0362005.M
Littelfuse Inc.
0362005.V
Littelfuse Inc.
0362006.H
Littelfuse Inc.
0362006.M
Littelfuse Inc.
A3PN030-ZQNG68I
Microsemi Corporation
XCV800-4FG676C
Xilinx Inc.
M2GL090T-1FCSG325
Microsemi Corporation
A54SX32A-FGG256I
Microsemi Corporation
A3P250-VQ100
Microsemi Corporation
EP2C15AF256I8N
Intel
XC6VLX130T-L1FF784I
Xilinx Inc.
M7A3P1000-2FGG144I
Microsemi Corporation
LFXP3E-4QN208C
Lattice Semiconductor Corporation
EPF10K10AQC208-3N
Intel