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Référence fabricant | 0630CDMCDDS-3R3MC |
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Numéro de pièce future | FT-0630CDMCDDS-3R3MC |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | 0630CDMC/DS |
0630CDMCDDS-3R3MC Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Type | Molded |
Matériau - Noyau | Metal |
Inductance | 3.3µH |
Tolérance | ±20% |
Note actuelle | 8.4A |
Courant - Saturation | 11.4A |
Blindage | Shielded |
Résistance DC (DCR) | 22 mOhm Max |
Q @ Freq | - |
Fréquence - Auto-résonance | - |
Évaluations | - |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Fréquence d'inductance - Test | 100kHz |
Caractéristiques | - |
Type de montage | Surface Mount |
Paquet / caisse | Nonstandard |
Package d'appareils du fournisseur | SMD |
Taille / Dimension | 0.276" L x 0.260" W (7.00mm x 6.60mm) |
Hauteur - assis (max) | 0.118" (3.00mm) |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0630CDMCDDS-3R3MC Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0630CDMCDDS-3R3MC-FT |
SH150T-1.20-38
Amgis, LLC
SH150T-1.48-26
Amgis, LLC
SH150T-1.50-250
Amgis, LLC
SH150T-1.81-168
Amgis, LLC
SH150T-1.81-18
Amgis, LLC
SH150T-2.22-114
Amgis, LLC
SH150T-2.70-77
Amgis, LLC
SH150T-3.00-17
Amgis, LLC
SH150T-3.00-38
Amgis, LLC
SH150T-3.00-53
Amgis, LLC
XA3S200A-4FTG256Q
Xilinx Inc.
XC3S400-4FGG456C
Xilinx Inc.
A54SX72A-FGG484
Microsemi Corporation
M2GL010T-FGG484I
Microsemi Corporation
APA1000-BG456M
Microsemi Corporation
A3PE3000-2PQG208I
Microsemi Corporation
10M08DCF256C7G
Intel
5SGXEABK2H40C2LN
Intel
XCV100-4BG256C
Xilinx Inc.
AGL1000V5-FGG144
Microsemi Corporation