maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0612ZC684MAT2V
Référence fabricant | 0612ZC684MAT2V |
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Numéro de pièce future | FT-0612ZC684MAT2V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
0612ZC684MAT2V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.68µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 10V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.94mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0612ZC684MAT2V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0612ZC684MAT2V-FT |
06123C223MAT2U
AVX Corporation
06123C224MAT2V
AVX Corporation
06123C224MAT2W
AVX Corporation
06125C103KAT2V
AVX Corporation
06125C103MAT2A
AVX Corporation
06125C223KAT2A
AVX Corporation
06125C223KAT2W
AVX Corporation
06125C563KAT2A
AVX Corporation
06125C563KAT2W
AVX Corporation
06126C103KAT2A
AVX Corporation
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
EPF10K200SRC240-1N
Intel
5CGXFC9E6F35C7N
Intel