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Référence fabricant | 0612YC224MAT2V |
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Numéro de pièce future | FT-0612YC224MAT2V |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | - |
0612YC224MAT2V Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.22µF |
Tolérance | ±20% |
Tension - nominale | 16V |
Coéfficent de température | X7R |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | Low ESL (Reverse Geometry) |
Évaluations | - |
Applications | Bypass, Decoupling |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0612 (1632 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.037" (0.94mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0612YC224MAT2V Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0612YC224MAT2V-FT |
MM055C224KCZ2A
AVX Corporation
MM05ZC684KCZ2A
AVX Corporation
MM051C103KCZ2A
AVX Corporation
MM053C474KCZ2A
AVX Corporation
MM055A681JCT2A
AVX Corporation
MM05ZC105KCZ2A
AVX Corporation
MM055A471JCT2A
AVX Corporation
LD18ZC225KAB2A
AVX Corporation
LD18ZD225KAB2A
AVX Corporation
0612YC105KAT2A
AVX Corporation
A3P125-2TQ144I
Microsemi Corporation
XC3SD3400A-4FG676C
Xilinx Inc.
M1A3P1000L-1FG256
Microsemi Corporation
A1425A-1VQG100C
Microsemi Corporation
EP3C25F256C7ES
Intel
5SGXEA9N2F45C3N
Intel
5SGXEA3K1F35I2N
Intel
XC5VLX30-1FFG324C
Xilinx Inc.
LFE3-70EA-9FN484C
Lattice Semiconductor Corporation
5CEFA2F23I7
Intel