maison / des produits / Condensateurs / Condensateurs en céramique / 0603Y200P700BUT
Référence fabricant | 0603Y200P700BUT |
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Numéro de pièce future | FT-0603Y200P700BUT |
SPQ / MOQ | Contactez nous |
Matériau d'emballage | Reel/Tray/Tube/Others |
séries | FlexiCap™ |
0603Y200P700BUT Statut (cycle de vie) | En stock |
Statut de la pièce | Active |
Capacitance | 0.7pF |
Tolérance | ±0.1pF |
Tension - nominale | 200V |
Coéfficent de température | C0G, NP0 (1B) |
Température de fonctionnement | -55°C ~ 125°C |
Caractéristiques | High Q, Low Loss, Ultra Low ESR, Soft Termination |
Évaluations | - |
Applications | RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive |
Taux d'échec | - |
Type de montage | Surface Mount, MLCC |
Paquet / caisse | 0603 (1608 Metric) |
Taille / Dimension | 0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm) |
Hauteur - assis (max) | - |
Épaisseur (Max) | 0.031" (0.80mm) |
Espacement des fils | - |
Style de plomb | - |
Pays d'origine | USA/JAPAN/MALAYSIA/MEXICO/CN |
0603Y200P700BUT Poids | Contactez nous |
Numéro de pièce de rechange | 0603Y200P700BUT-FT |
0603Y2007P50CUT
Knowles Syfer
0603Y2007P50DQT
Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
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Knowles Syfer
0603Y2008P20BUT
Knowles Syfer
A54SX32A-TQ144
Microsemi Corporation
XA6SLX9-2FTG256Q
Xilinx Inc.
M2GL050-1FCSG325
Microsemi Corporation
M1A3P600L-FGG484
Microsemi Corporation
EPF10K50SFC484-1N
Intel
10CX150YF672E6G
Intel
10M16SCU324I7G
Intel
EPF10K100ABC356-3
Intel
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Intel
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Intel